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67SLG060080070PI00 Laird Technologies EMI RFI y EMI - Contactos, dedo y juntas

67SLG060080070PI00 Laird Technologies EMI RFI y EMI - Contactos, dedo y juntas

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Descripción de sus requisitos

Detalles de producto Reseña(0)
Fabricante: Laird Technologies EMI
Serie: SMD Grounding Metallized
Paquete: Tape & Reel (TR); Cut Tape (CT); Digi-Reel®
Estado del producto: Active
Tipo: Film Over Foam
Forma: Rectangle
Ancho: 0.236\ (6.00mm)
Longitud: 0.276\ (7.00mm)
Altura: 0.315\ (8.00mm)
Material: Polyurethane Foam Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Enchapado: -
Recubrimiento - Espesor: -
Método de fijación: Solder
Temperatura de funcionamiento: -40°C~70°C
Inicio de la vida útil: -
Duración: -
Temperatura de almacenamiento/refrigeración: -

Datasheet

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