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HDG200-DN-3 H&D Wireless AB Circuitos integrados transceptores de RF

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Descripción de sus requisitos

Fabricante: H&D Wireless AB
Serie: -
Paquete: Tray
Estado del producto: Active
Tipo: TxRx + MCU
Familia/Estándar RF: WiFi
Protocolo: 802.11b/g/n
Modulación: -
Frecuencia: 2.4GHz
Velocidad de datos (máx.): 72.2Mbps
Potencia - Salida: 17dBm
Sensibilidad: -
Tamaño de la memoria: 1kB EEPROM, 160kB SRAM
Interfaces seriales: SDIO, SPI
Voltaje - Suministro: 2.75V ~ 3.6V
Actual - Recepción: 49mA
Corriente - Transmitiendo: 197mA
Temperatura de funcionamiento: -40°C~85°C
Tipo de montaje: Surface Mount
Paquete/Caja: 44-TQFN Exposed Pad Module
Paquete de dispositivo del proveedor: 44-QFN SIP (8x8)
Número de producto base: HDG200

Datasheet

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